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銀燒結是一種芯片粘接技術，可確保無空隙和高強度鍵合，并具有高導熱性和導電性。因此良品率高，十分可靠。

薄膜輔助塑封包括一系列涉及在封裝引線框架之前，在模具中使用兩張薄膜的獨特技術。這種工藝能夠改善封裝質量。

通過卷對卷塑封提供最高生產(chǎn)率，這在很大程度上取決于有效模具長度和加工時間，從而實現(xiàn)高精度模具加工。