從概念化到高良品率生產
我們研究、設計的封裝概念并制作原型。我們可以與您合作開發和裝配創新的即用型封裝解決方案。我們需要首先了解彼此的期望、能力和限制，然后才能協助您快速構建未來的產品！
在概念階段，我們通過模流分析、應力和熱有限元 (FEM) 仿真來研究關鍵設計點。
定義細節，并在裝配風險和使用的技術與成本方面權衡利弊。
原型制作的目標是證明概念的工作原理并根據規格提供封裝產品。 原型制作適用于可靠性測試和客戶打樣。
