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AMB覆銅陶瓷基板：AMB （Active Metal Bonding）的簡稱，就是活性金屬釬焊覆銅技術、依靠活性金屬釬料實現(xiàn)氮化鋁與無氧銅的高溫冶金結(jié)合，以結(jié)合強度高、冷熱循環(huán)可靠性好等優(yōu)點而備受關注，應用前景廣闊。

南通威斯派爾半導體技術有限公司，專注從事覆銅陶瓷基板技術研發(fā)與制造的企業(yè)，并致力于成為全球領導的覆銅陶瓷基板供應商。